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雅特生科技的全新 MaxCore HA 平台可将NFV C-RAN/vRAN网络的铺设成本减少75%
  • 点击数:1481     发布时间:2016-05-17 10:50:00
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二零一六年五月十二日 -- 中国讯 -- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一个高可用性版本的微服务器平台,这个称为 MaxCore? HA 的平台适用于NFV/SDN和电信商专业级云网络,其中包括新一代的网络如云端/虚拟无线接入网络(C-RAN/vRAN)。这个平台特别适用于极为小巧的新一代网络设备,例如中国大陆开始广泛铺设的LTE网络都需要这类设备;此外,MaxCore HA 平台也可与现有的LTE网络设备集成一起,以确保电信中央机房的有关设备符合高可用性的要求。

运营商可以利用这个功能齐备的MaxCore架构开发高密度单一功能设备,或利用同一平台实现多个独立的虚拟网络功能(VNF),例如语音或视频转码。电信商不但可以降低铺设云网络的资本支出和经营费用,而且还有可随时因应需要将系统升级的灵活性。举个例子,在有限的空间及电力与冷却成本上,相比较于使用当今L1技术的传统机架式服务器,单一的MaxCore HA 系统在每一无线接入网络(RAN)上能够显著地支持更多基站数量。

雅特生科技通信平台市场营销副总裁 Todd Wynia 表示:é据我们估算,电信商可以利用MaxCore HA 平台铺设 C-RAN/vRAN 网络的基础设施。若以支持每一基站的所需成本比较,MaxCore HA 平台的成本只是机架式服务器方案的25%,而且密度更高,耗电更少。由于这个全新平台具有高可用性的特性,例如可支持热插拔和时钟功能,因此电信商可将虚拟功能引进到边缘网络,而且即使系统升级至5G,仍可支持移动边缘计算功能。此外,雅特生科技的加速平台产品可与现有的服务器系统架构以及客户自己设计的或第三方供应的PCI Express 卡搭配一起使用,让电信商在铺设新网络时不受任何制肘,有更大的空间可以自由发挥。?

MaxCore HA 平台可支持高达384个Intelò Xeonò D 处理器核心,是目前密度最高的高可用性微服务器平台。

英特尔(Intel)通信架构部总经理 Don Rodriguez 表示:é若要充分发挥5G的潜在性能,便必须采用具备本地缓存功能的高性能网络边缘设备。雅特生科技的基于英特尔架构的MaxCore平台若与高度灵活的NFV和SDN技术集成一起,便可确保5G网络能充分发挥其潜在性能,而且运营成本更低。?

雅特生科技的MaxCore HA 平台采用5U高、大小为19英寸的机架式机箱,并配备具有冗余的可选100G以太网接口的交换卡,另外还有12个可支持热插拔的PCI Express fabric插槽。客户可以灵活地将这个平台与雅特生科技的微服务器或SharpStreamerTM 加速卡或第三方商用的PCI Express 卡集成一起,全部通过高速背板连接,无需线缆,以便简化系统配置,也让系统能充分发挥其性能。此外,这个平台前面板有输入/输出接口和采用前进风后出风的散热设计,因此最适用于电信商中央机房的环境。这个平台已预载有关的系统管理软件和雅特生科技的 Silver Lining? NFV 专用软件。这些软件利用了开源项目如 OpenFlow、OpenStack、Linux、OVS和DPDK 等。

不久之前雅特生科技曾就有关如何降低 C-RAN 和 vRAN 基础设施的资本支出和经营费用公布了两个相关解决方案的简要说明。


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