研华携手Intel, Microsoft, ARM, IBM
打造从端到云物联网解决方案建构分享平台商业模式

厂商:研华(中国)有限公司
  点击数:800  发布时间:2016-10-28 17:31
研华近几年来皆以 “ 驱动智能城市创新共建物联产业典范”作为物联网成长的愿景;此次与Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作,即是协同合作的最佳展现。研华相信,与伙伴合作的力量,能大幅协助顾客,将最新物联网解决方案全面导入至世界的各个角落,并将智能化概念完整运用至每个产业中。2016 Embedded IoT伙伴高峰会议,有超过300位来自21个国家的研华伙伴、客户共同与会。
关键词:研华科技 ,物联网

台北2016年10月28日电 /美通社/ -- 全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰会议上宣布,将携手Intel, Microsoft, ARM, IBM,打造从端至云的完整物联网解决方案,并将共同合作方案推广至世界各角落,以加速各产业走向智能化应用。活动期间,研华除展示最新物联网解决方案应用与技术,亦带领各伙伴于其新落成的物联网园区二期制造中心,体验最新工业4.0概念运用。

在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研华宣布将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上进行合作,在研华M2.COM上搭载ARM mbed OS,并且ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中。 
在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研华宣布将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上进行合作,在研华M2.COM上搭载ARM mbed OS,并且ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中。

建构分享平台商业模式EIS/SRP将成为研华成长引擎

研华科技董事长刘克振表示,物联网新纪元才正要展开,而未来将有三大潮流引领物联网世界,包含物联网技术的普及运用、共享经济的发酵应用、企业逐步走向平台化经营;藉由共享经济概念,企业将自身视为平台,建构生态体系,将关键技术或解决方案置于平台中分享予顾客,让客户能藉此发挥最大价值,降低客户转化产业智能化障碍,并普及物联网技术运用于各产业中。而研华也将奠基在此基础上,将IoT嵌入式平台事业群建构为专注的分享平台商业模式(The Sharing Platform Business Model)。

刘克振进一步解释,IoT嵌入式平台事业群将全系列嵌入式运算平台内建WISE-PaaS,并推出搭载一系列WISE-PaaS 及WebAccess软件的Edge Intelligence Servers(EIS),并建立WISE-PaaS Marketplace,让客户可从中挑选更多软件如物联网装置管理、机器学习、可视化软件,以贯穿由端至云的物联网解决方案,协助客户加速智能化产业落地。研华的产品价值比例也因而随之变动为,5-10%来自传感器(Sensing Device)、15-25%来自搭载WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS)、25-30%来自垂直产业整合式解决方案(Solution Ready Platform, SRP),以及40-55%来自产业完整需求的软件(Software as a Service, SaaS);其中,EIS及SRP将会成为研华未来成长引擎的关键。

研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪对此表示,IoT嵌入式平台事业群未来将延伸产品价值链以及分享平台商业模式,来服务系统整合商及设备制造商。因此,IoT嵌入式平台事业群将以孕育ARM/RISC等创新产品、扩大无线技术投资、强化物联网软件与服务、不断推出搭载WISE-PaaS的EIS解决方案等作为四大成长策略,来加速分享平台商业模式成形。而上述成长策略,皆需以更开放的平台、态度,与物联网产业中如芯片、无线网络、软件等关键伙伴共建生态体系,以协同研发更多创新产品,并共同推广至世界各产业、角落。

研华与 Intel, Microsoft, ARM, IBM  提供从端到云物联网完整解决方案

Intel物联网解决方案事业部总经理暨副总Jonathan Ballon表示,为加速物联网应用开发与满足多样化的需求,Intel 与研华持续合作开发一系列智能型连网嵌入式方案,整合Intel? Xeon? 及Intel? Atom?系列处理器,发展服务器等级Type 7嵌入式模块计算机、Mini-ITX 主板及EIS,帮助物联网装置快速接收大量数据及并确保云端顺畅沟通。

微软物联网设备与应用总经理Rodney Clark说明,微软很荣幸与研华一同在物联网领域耕耘并协助客户开拓在此领域的投资,尤其 是 其具有相当的独特性以及非常适合研发与创新一整套完整并且也经由Azure认证的物联网产品。

ARM物联网事业部策略副总经理KrisztianFlautner认为,选择研华作为ARM ? mbed ? IoT Device Platform的技术伙伴将可加速我们在物联网的事业发展;尤其在双方整合的mbed Cloud与研华WISE-PaaS上,以及搭载mbed OS的研华M2.COM平台皆达成端与云间的的无缝接轨连结。研华在ARM生态体系中是极为重要的价值伙伴,2015年ARM生态系统合作伙伴共出货了150亿颗ARM核心芯片,其中多数是各式智能嵌入式应用。我相信藉由双方的协同合作,将可快速扩张ARM核心芯片在物联网世代的价值与普及性。

IBM大中华区Watson物联网事业部总经理Peter Murchison表示,我们相当借重研华在工业领域以及嵌入式设备的丰富经验,藉由研华WISE-PaaS平台,可将大量工业设备信息无缝链接至IBM Watson平台,提供包含预测维修与质量、资产管理以及其他更深度的分析等工具,大幅提升给客户的价值。

研华近几年来皆以 “ 驱动智能城市创新共建物联产业典范”作为物联网成长的愿景;此次与Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作,即是协同合作的最佳展现。研华相信,与伙伴合作的力量,能大幅协助顾客,将最新物联网解决方案全面导入至世界的各个角落,并将智能化概念完整运用至每个产业中。2016 Embedded IoT伙伴高峰会议,有超过300位来自21个国家的研华伙伴、客户共同与会。


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