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莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI 3.0解决方案
  • 点击数:1137     发布时间:2020-05-22 17:32:00
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领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的最新版本——Lattice sensAI 3.0。
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屡获殊荣的sensAI解决方案现推出增强版

搭载基于28nm FD-SOI工艺的莱迪思CrossLink-NX FPGA

·sensAI 3.0助力网络边缘AI应用性能提升一倍、功耗减半。

·sensAI 3.0将面向监控/安防、机器人、汽车和计算领域的智能视觉应用。

 中国上海——2020521——领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司NASDAQLSCC)近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的最新版本——Lattice sensAI 3.0。该版本现支持CrossLink-NX系列FPGA,可打造低功耗智能视觉应用。它还拥有定制化卷积神经网络(CNNIP,这一灵活的加速器IP可简化常见CNN网络的实现,经优化后可更加充分利用FPGA的并行处理能力。由于新支持了CrossLink-NX FPGALattice sensAI将为监控/安防、机器人、汽车和计算领域的智能视觉应用带来功耗和性能上的再次突破。 

为了解决数据安全、延迟和隐私等问题,开发人员希望将智能视觉和其他AI应用所依赖的AI处理任务从云端转移到网络边缘。大多数网络边缘设备都依靠电池供电,或者对功耗非常敏感,因此开发人员需要的硬件和软件解决方案不仅需要提供AI应用所需的处理能力,还要尽量降低功耗。通过增强版sensAI,莱迪思将不断为客户提供更多功耗和性能的优化方案。对于智能视觉等AI性能要求较高的网络边缘应用而言,运行sensAI软件的CrossLink-NX FPGA比之前版本降低一半的功耗,同时实现性能翻倍。 

莱迪思半导体市场营销经理Hussein Osman表示:“最新版本的莱迪思sensAI针对全新的低功耗CrossLink-NX FPGA系列进行了优化,实现了高性能与低功耗的完美融合。莱迪思将继续巩固目前所取得的成绩,持续推出针对主流AI应用的全新易用的应用演示和参考设计,不断提升sensAI的功能和易用性。”

sensAI解决方案集合的新增和更新的特性如下: 

·全新CNN引擎IP和编译器现支持CrossLink-NX——sensAI支持在CrossLink-NX FPGA上运行定制化的CNN加速器IP,充分利用了FPGA的并行处理架构。更新了神经网络编译器软件工具,开发人员可轻松编译经过训练的神经网络模型并将其下载到CrossLink-NX FPGA。

·基于CrossLink-NX的对象计数演示——在CrossLink-NX FPGA上运行的基于VGG的对象计数演示拥有10帧/秒的性能,功耗仅为200mW。对象计数是监控/安防、工业、汽车和机器人市场上常用的智能视觉应用。

·CrossLink-NX优化的FPGA架构——在CrossLink-NX FPGA上运行解决方案时,sensAI可提供多达2.5Mb的分布式内存和RAM块以及额外的DSP资源,在芯片上高效实现AI运算,减少对基于云端分析的需求。

·功耗最多降低75%——CrossLink-NX FPGA采用28nm FD-SOI工艺制造,与同类FPGA竞品相比,功耗可降低75%。

·高性能I/O——智能视觉系统中使用的许多组件(图像传感器、应用处理器等)都需要支持MIPI I/O标准。sensAI的目标应用之一是智能视觉,而CrossLink-NX器件是目前仅有的能提供高达2.5Gbps速率MIPI I/O的低功耗FPGA。对于需要支持MIPI的sensAI应用而言,CrossLink-NX FPGA无疑是理想的硬件平台。CrossLink-NX FPGA的I/O提供瞬时启动的性能,能在不到3ms的时间内完成自我配置,而整个器件的配置也只需8ms。

·支持更多神经网络架构——之前版本的sensAI支持VGG和MobileNet v1神经网络模型。最新版本则在莱迪思ECP5TM系列通用FPGA上新增支持MobileNet v2、SSD和ResNet模型。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。


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