一系列全新DLP芯片组助力3D打印、光谱分析及平版印刷术发展

北京2015年12月16日电 /美通社/ -- 今日，德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）举行了TI DLP?产品先进光控创新技术研讨会。会上，TI的技术专家讨论了如何利用 DLP先进光控创新技术 为诸多工业应用打造高性能且差异化的解决方案。

光谱分析技术作为一种快速且功能强大的非接触式技术，近年来已走出实验室，被逐渐应用于药品、食品、石油化工、制造及医疗等诸多行业产品的分析测定。

在光谱分析中， DLP 技术中核心的 DMD 可帮助实现高性能的液体和固体分析。在分析过程中， DLP 微镜阵列作为一个可编程波长选择滤波器，不仅较现有的光谱分析解决方案可提供更高的波长分辨率、更大的探测面积和更高的光捕获效率，还可实现更好的信噪比（ SNR ）指标，可被用于设计高性能、可靠、灵活和经济的光谱分析解决方案。研讨会上， TI 展示了为手持近红外（ NIR ）传感应用开发的 DLP2010NIR 芯片组。 DLP2010NIR 作为业界首款完全可编程微机电系统（MEMS ）芯片组：

支持700~2500纳米波长范围的超便携光谱分析

具有低功耗、可编程高速模式和最新的5.4微米像素等特点，可实现紧凑型光学设计

应用于光谱仪和化学成份分析仪器，应用涵盖农业、餐饮、石油化工、医疗及皮肤护理等行业

若将该芯片组与蓝牙?和采用蓝牙低功耗技术的 DLP NIRscan? 超便携评估模块（EVM ） 组合使用，设计人员可以非常容易的设计出便携分析仪器的原型，从而加快超便携光谱仪的开发进程。

另一方面，3D打印技术在工业、医疗、航空和建筑等各个领域的应用也一直高歌猛进。DLP技术则可帮助开发快速、精密的3D 打印机，帮助构建大型的、对分辨率要求较高的、生产质量高的物体。在打印过程中，打印机利用液态光聚合物树脂建造物体。其中，基于 DLP 技术的系统从 DMD 中投影数字图形，能够在一次投影中有选择地固化并硬化感光聚合物的一层，从而提高吞吐量并且不受每一层的材料性质的控制。投影光学器件也可被用于控制平面像的分辨率以及调整分层厚度，以“打印”出平滑、精确的成品。会上， TI 展示了 TI 为 3D 打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的 DLP9000X 芯片组。 DLP9000X ：

由DLP9000X数字微镜器件（DMD）和新近推出的DLPC910 控制芯片组成，与现有的 DLP9000 芯片组相比，它可以为开发人员提供高达 5 倍的连续数据流 支持

芯片组配备超过4百万个微镜。

可被应用于包括3D打印、直接成像平版印刷术 、激光打标、 LCD/OLED 修复和快速成型打印机，以及 3D 机器视觉和高光谱成像在内的多个领域。

TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生表示：“TI看到了光谱分析和3D打印在工业和民用领域的巨大潜力。我们希望通过 DLP 产品本身的技术优势和客户一起做产品的创新，并通过评估模块和广泛的生态系统帮助客户加快产品的上市。”

了解更多：

访问先进光控“入门指南”页面，开始应用DLP技术。

阅读德州仪器3D打印宣传册及光谱分析白皮书。

观看视频了解DLP2010NIR和近红外超便携评估模块的应用领域。

查看DLP9000X 芯片组的相关视频。

访问TI E2E?社区DLP产品和MEMS论坛，加入同行工程师和德州仪器专家人员，搜索解决方案、寻求帮助、分享知识和解决问题。

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