Oxford半导体公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收购业界领先的嵌入式USB互连解决方案供应商TransDimension（简称TDI）公司。Oxford半导体公司这一举动扩展了其互连产品系列，同时还通过在美国设立母公司进一步扩展了该公司在全球各地的运营机构。

    Oxford半导体公司是业界领先的桥接芯片公司，为外部存储器提供基于IC桥接和FireWire接口的解决方案。收购TDI使Oxford半导体公司成为技术领先、效率卓越的供应商，为迅速增长的消费类电子产品、存储设备、声卡以及加置卡(add-on card)市场提供基于FireWire和USB的完整互连解决方案。同时，此次收购使新建母公司在无线USB领域居于有利地位，其无线USB技术有望在未来的消费型设备、存储设备以及PC外部设备中得到广泛应用。

    Oxford半导体公司总裁兼CEO William MacKenzie认为，TDI公司不仅在规模上使Oxford实现了更大的关键性批量和更低的成本结构，同时还提供了包括使用广泛的SoftConnex USB嵌入式软件在内的完整USB互连解决方案，增强了Oxford在1394连接方案的实力。

    TDI公司总裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI团队非常乐意加入Oxford半导体公司，以共同致力于提供世界级的互连解决方案。此次收购为我们联合的全球客户基础提供了一个完美的技术组合。双方都在各自的市场处于业界领先地位，并且共享一个普遍的以互连解决方案为导向的企业模式。”

    Oxford半导体公司目前已将先前设于英国的总部迁至美国加州的Milpitas，公司设在英国的设计中心以及北美、新加坡及台湾的区域办事处保持不变。TDI公司设于Irvine的机构将保持不变。根据收购条款，Rick Goerner将成为销售和市场部门高级副总裁，而TDI的产品系列将成为Oxford半导体公司产品家族的四个产品系列之一。

    新成立的公司拥有强大的全球客户基础，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。

关于TransDimension公司
    TransDimension（简称TDI）总部位于美国加州的Irvine,主要研发和销售设备互连解决方案，其产品系列包括集成电路、IP核和USB软件协议栈，为各类专用设备和移动设备提供直接的互联和I/O能力，以改变目前大多数应用和移动设备还需要通过PC等主机设备以间接方式交换数据的方式。SoftConnex是TDI的独立子公司，开发全面支持常见操作系统和CPU平台的USB软件方案，并提供最丰富的外设驱动程序库。

    作为一家全资附属公司，TDI将更名为Oxford半导体，更多信息请访问TDI网站: http://www.transdimension.com

关于Oxford 半导体公司
    Oxford半导体公司成立于1992年，总部位于美国加州的Milpitas。公司主要开发和销售高性能互联控制器，其产品适用于存储设备，多媒体通信，计算和产业化市场。

    Oxford半导体公司是存储产品连接芯片的领先供应商，针对直接附加存储设备提供 IEEE1394 (FireWire) 和 USB 接口控制器。公司至今已销售出超过千万套设备，产品提供给全球范围内主要的外部存储制造商。

    此外，Oxford半导体作为高速串列通信芯片制造商在业界享有盛名，为多种标准计算机接口之间实现桥接提供完整的解决方案。通过其FireWire音频控制器，Oxford半导体引领外置硬盘盒，外接声卡以及多声道扬声器系统的开发，并首次为笔记本电脑用户实现了高品质声效。

    更多信息请访问Oxford半导体公司网站：http://www.oxsemi.com