职务

北京京仪自动化装备技术股份有限公司副总工程师

2022主要业绩

及所获荣誉

何茂栋长期致力于集成电路领域高端装备的设计开发及国产化应用，先后参与国家863项目、国家科技重大专项、北京市科委项目等多个重点项目的研究开发。2014年加入集成电路专用温控设备项目组，带领技术团队开发出40多种型号的温控设备。所开发的温控设备采用先进的智能控制算法对温度进行精密控制，经过科技成果评价，温控设备整体技术达到国际先进水平，其中温控精度处于国际领先，在集成电路制造领域得到批量应用，国内市场占有率超过50%，创造经济效益超过12亿元，成功的实现了国外进口高端温控设备的国产化替代，解决了集成电路专用温控设备长期被国外垄断及“卡脖子”的问题，促进“中国芯”的健康良性发展。发表论文6篇，获授权发明专利38项，实用新型专利33项，软件著作权20项，多次荣获省部级科技奖及荣誉奖。

一、2022年主要业绩：

（1）获科技进步奖的温控设备项目。集成电路制造过程中的刻蚀工艺对温度具有极其严格的要求，要求-40℃~90℃宽温度范围，同时要求温控设备可以适应负载的剧烈变化，实现温度的精确控制，该低温温控设备长期被国外垄断，在工作中设计开发了面向先进刻蚀工艺的低温温控设备，经过严苛的测试得到批量推广应用，该项目科技成果2022年获北京市科学技术进步二等奖、机械工业科学技术进步三等奖；

（2）应用于国家科技重大专项的温控设备开发。集成电路制造过程中工艺越来越复杂，对温控设备的要求也越加苛刻，2022年开发的集成电路专用温控设备成功应用到客户承担的国家科技重大专项中，经过现场极其严格验证，温控设备运行稳定各项性能指标满足要求，成功实现国外进口高端温控设备的有效替代，是目前国内唯一可以匹配该重大专项的设备，成为该项目指定的温控设备；

（3）国内首创产品。在集成电路的制造过程中部分工艺制程需要进行快速的温度切换，根据该工艺要求设计开发了半导体专用温控装置（Chiller）T-320，经过客户验证各项性能满足要求，该产品填补了国内空白，2022年经过北京市科学技术委员会的鉴定成为国内首创产品，获263万元资金支持，用于后续产品系列化升级及推广应用；

（4）金桥种子工程项目。针对泛林半导体公司LAM的低温要求，设计开发集成电路专用的低温温控设备，该项目2022年获北京市科协金桥种子资金C类项目支持；

（5）新技术新产品认定。设计开发的半导体专用温控设备V200等共计5款产品2022年获北京市新技术新产品认定，半导体专用温控设备Y-8050DC获高新技术产品认定；

（6）SEMI认证。设计开发的半导体专用温控设备V102等共计11款产品2022年通过国际半导体产业协会SEMI认证，为产品进入集成电路制造产线奠定基础。

二、所获荣誉

    1、2022年获全国五一劳动奖章；

    2、2022年获北京市科学技术进步奖，二等奖；

3、2022年获机械工业科学技术进步奖，三等奖；

4、2022年获“北京榜样”提名人物奖；

5、2022年获“国企楷模·北京榜样”创新楷模；

6、2022年获京仪集团科技成果奖，一等奖；

推荐理由

集成电路专用温控设备是集成电路制造领域的核心关键设备之一，涵盖机、电、水、制冷、控制等学科的知识，该设备的成功研制打破国外厂家的垄断解决了“卡脖子”的问题，推动集成电路制造领域高端装备国产化进程，对我国在集成电路制造领域实现持续快速发展具有积极重要的意义。

集成电路专用温控设备在控制过程中受多个变量的影响，难以建立温度控制过程的精确数学模型，在实际的控制过程中具有较大的控制难度。何茂栋从设备的热传导结构进行推理，研究和设计其中的温度控制系统，实现集成电路制造过程中温度的精密控制。在设备的开发过程中采用先进的智能控制算法对系统的制冷、加热进行控制，使系统的温度能够快速、精确的达到工艺制程的要求。其开发的集成电路专用温控设备系列产品能够满足最先进半导体工艺制程的要求，能够匹配国内外主流的刻蚀工艺设备，在国内8英寸、12英寸的集成电路制造产线得到广泛的应用，创造了较好的经济、社会效益，有力地促进了国内集成电路制造领域健康良性发展。