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芯片封装涂胶的“理想型”测量方案,堡盟CFDK 25电容式传感器
封装技术是半导体器件工艺组装的最后一环,也是对器件实施保护的重要环节。良好的封装能够让器件在工作中发挥出最大效能,让设备处于最佳状态。堡盟CFDK 25是一款在封装工艺中提供胶水液位检测的电容式传感器。其良好稳定的性能赢得了业界一致的优秀口碑。

封装技术是半导体器件工艺组装的最后一环,也是对器件实施保护的重要环节。良好的封装能够让器件在工作中发挥出最大效能,让设备处于最佳状态。堡盟CFDK 25是一款在封装工艺中提供胶水液位检测的电容式传感器。其良好稳定的性能赢得了业界一致的优秀口碑。


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精准封装,我最在行


对于车规级和工规级电子器件的封装,为了能够长期保持其稳定性,一般采用胶水作为封装介质,隔绝其外界的干扰,而且可以起到防护和减震的做用,封装工艺一般采用打胶自动化设备完成。打胶线的胶水控制成为了产品工艺质量的关键。

 

堡盟CFDK 25便工作在此处,负责胶水液位的测量。其小巧的体积可以很方便的集成在打胶线设备内部,扁平的身材也让其能够实现齐平安装,最大限度的节省空间,提高安装灵活度,而其精准的测量在整个工艺中发挥了重要的作用。

 

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超强耐用,实力碾压

 

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1、CFDK 25采用电容式感应原理,感应更加灵敏,其额定感应距离 8 mm,其最短感应距离可以达到2mm,最长可达15mm,在有效感应范围内能够保证不漏检、不错检,准确检测胶水的液位水平。

2、CFDK 25传感器拥有经久耐用的品质,其耐磨的外壳进一步延长了传感器在工作中使用的寿命。而其扁平化的设计能够实现齐平安装,且检测不受物体透明度和亮度的影响。

3、CFDK 25还拥有较宽的工作温度范围、防尘防水、防油防污染、电压电流保护等诸多优点。

4、CFDK 25可应对任何恶劣的工况环境,IP65的防护等级也让其对液体等介质(如胶水等),丝毫不会受其影响。

 

行业能力强悍,应用场景多元

 

随着全球经济的复苏,半导体行业也即将迎来行业的再次回暖,加上目前市场积极向好的新能源汽车行业,芯片及电子器件产品的需求将稳步回升。这也会给芯片封装行业带来相当多的发展机会。

 

与此同时,堡盟CFDK 25作为一款功能非常强大的电容式传感器,在诸如实验室回流罐液位监测,灌装车间液位监测,胶印机油墨监测等多种场景中均可以看到它工作的身影。

 

展会预告


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堡盟展位号:1D25

 

2023年11月27-30日 ,深圳FuMatech & Irace,堡盟将携旗下众多产品参展,欢迎感兴趣的小伙伴们前来沟通交流,下周咱们展位约起~


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