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Oxford半导体公司为消费型电子产品，存储设备和多媒体通信提供高效互连解决方案，在业界居于前沿地位。公司近日宣布其互连解决方案被授予”最佳移动数码互连半导体技术奖”。该奖项是由11月23日在中国上海举行的2005便携式数码技术和产品高峰论坛颁布的。
Oxford半导体在由中电网和中国计算机报社承办的年度峰会上获得该奖。获奖者均是由中国计算机报社的读者投票调查结果选出的。
中电网CEO 赵蔚扬博士谈到：“Oxford半导体获得的这个奖项来自同行业读者对其的肯定。我们的会员由25万高新技术产业和半导体制造业领域的同行组成。我们很高兴将这个奖颁给Oxford半导体公司，他们在我们的读者中享有很高的声誉，并拥有可信赖的解决方案能够快速简易实现高效互连。”
本届便携式数码技术和产品高峰论坛旨在为移动数码元器件芯片供应商提供一个全面的展示技术的平台，让众多生产厂商可以通过这个平台了解他们各自技术，进行比较，选择应用。中电网从25万多电子工程师会员中精选出了300名消费类电子工程师参加现场会议，约2000个会员将以在线方式参与到主要电子产品IC提供商的系列产品技术演示中。这些技术演示将在线实时播放。Oxford半导体的产品演示主题为“便携式数字装置的USB互连”，由公司的产品市场总监刘保麟先生进行讲解。
关于Oxford 半导体公司
Oxford半导体公司成立于1992年，总部位于美国加州的Milpitas。公司主要开发和销售高性能互连控制器，其产品适用于存储设备，多媒体通信，计算和产业化市场。公司新近收购了为嵌入式应用提供USB互连解决方案和软件的无晶圆半导体公司TransDimension。
Oxford半导体公司是存储产品连接芯片的供应商，针对直接附加存储设备提供 IEEE1394 (FireWire) 和 USB 接口控制器。公司至今已销售出超过千万套设备，产品提供给全球范围内主要的外部存储制造商。
此外，Oxford半导体作为高速串列通信芯片制造商在业界很有名，为多种标准计算机接口之间实现桥接提供完整的解决方案。通过其FireWire音频控制器，Oxford半导体引领外置硬盘盒，外接声卡以及多声道扬声器系统的开发，并首次为笔记本电脑用户实现了高品质声效。
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