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近日，业界领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制器TD242LP的兼容性测试并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比，第二代USB OTG 控制器更加节省芯片资源，功耗进一步降低，从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。
第二代控制芯片TD242LP控制器有两个端口，一个是专用主机端口，另一个可用作主机端口、外设端口或OTG端口。TD242LP使用全套基于SoftConnex 的USB软件栈，曾经被连接在兼容性测试器上和其它设备进行测试，不仅成功地实现了数据传输，而且保持了极好的时序关系，从而保证了可靠的互操作性和数据传送。
TD242LP沿用第一代产品TD243的高性能体系结构。TD243是TransDimension首创并通过OTG认证的USB控制器，能以较少的CPU占用率获得较高的USB吞吐量，目前已在市场占据主导地位。 TransDimension的USB OTG IP核已经赢得了包括高通、摩托罗拉、NeoMagic和NEC等著名企业的订单，为大量的消费电子和移动产品的互联互通提供了便利。
TransDimension市场副总裁Mike Holt说：“TransDimension的两代产品都通过了OTG认证，这对我们来说非常重要。OTG认证不仅证明我们的产品能与市场上其它USB产品保持最好的相互操作性，更说明我们的产品能够满足极高性能的USB互联性要求。所有这些认证都向人们表明TransDimension 专注于向市场提供最完善的OTG方案。”
USB-IF兼容性工作组为主要的USB OTG集成商提供了一个论坛，根据OTG电器和协议兼容性规范来监督OTG双重角色设备的测试。为了对技术规范进行补充并在实际产品中进行兼容性测试，USB-IF制定了要求非常严苛的兼容性规范。通过这个级别测试的产品将会被列入集成商名单，并且有权使用USB-IF的标识图案。
TransDimension公司介绍
TransDimension总部位于美国California的Irvine,主要研发和销售设备互连解决方案，其产品线包括集成电路、IP核和USB软件协议栈，为各类专用设备和移动设备提供直接的互联和I/O能力，以改变目前大多数应用和移动设备还需要通过PC等主机设备以间接方式交换数据的方式。SoftConnex是TransDimension的独立子公司，开发全面支持常见操作系统和CPU平台的USB软件方案，并提供最丰富的外设驱动程序库。
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