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系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。水处理工程、环保净化；石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
产品特点
•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
•易拆卸易清洗无菌设计；
•符合 3-A标准；
产品频道 系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。水处理工程、环保净化；石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
产品特点
•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
•易拆卸易清洗无菌设计；
•符合 3-A标准；
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