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名家名篇

基于端侧大模型芯片的具身智能
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  • 点击数:2683     发布时间:2026-02-10 11:13:13
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人工智能技术正经历从“云端集中式”向“边缘分布式”的重要演进,端侧AI作为这一演进的核心方向,已成为推动智能终端爆发的关键力量。具身智能(Embodied AI)作为这一转型的典型体现,指的是AI代理通过感知物理环境、作出决策并执行行动的闭环系统,与传统的离身智能(仅限于语言或视觉处理)相比,它更强调与物理世界的交互。这种转变不仅源于计算范式的演进,还受市场需求、隐私法规和政策导向的驱动。政策层面,中国国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》(国发〔2025〕11号)明确提出,到2027年实现智能体终端普及率达到70%[1],为行业发展提供了明确指引。
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