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AI 基础设施公司通过 SPAC 融资 1 亿美元,瞄准边缘计算市场
  • 点击数:187     发布时间:2025-08-19 18:28:44
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人工智能基础设施收购公司于 8 月 14 日提交 SPAC 上市申请,计划融资 1 亿美元,用于收购边缘计算芯片设计公司和智算中心资产。Seroda Ventures 领投,现有股东 Tether 承诺认购 30% 份额,投后估值达 5 亿美元。
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融资细节:特殊目的收购公司登陆资本市场

人工智能基础设施收购公司于 8 月 14 日提交 SPAC 上市申请,计划融资 1 亿美元,用于收购边缘计算芯片设计公司和智算中心资产。Seroda Ventures 领投,现有股东 Tether 承诺认购 30% 份额,投后估值达 5 亿美元。

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投资方向:构建 "芯片 - 算力 - 软件" 生态闭环
资金将主要用于三方面:一是收购低功耗 AI 推理芯片团队,二是在成渝、长三角建设 5 个边缘计算节点,三是开发算力调度操作系统。公司 CEO 表示,目标是成为 "边缘 AI 领域的 AWS",提供从硬件到应用的全栈解决方案。

市场前景:边缘算力需求三年增 10 倍
IDC 预测,2025 年全球边缘计算市场规模将达 2740 亿美元,年复合增长率 42%。该公司已与 3 家汽车 Tier1 供应商签订意向协议,提供车载 AI 算力模块,预计 2026 年收入突破 8000 万美元。

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风险提示:行业竞争加剧与技术迭代风险
英伟达、华为等巨头已布局边缘 AI 芯片,初创公司面临激烈竞争。招股书显示,公司目前尚无营收,依赖股东借款维持运营。分析师指出,SPAC 模式虽加速上市,但后续需证明商业化能力。


来源:AI商业价值进化


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