2025年11 月 6 日，日本半导体公司 EdgeCortix 宣布完成 B 轮融资第二次交割。这轮融资超额认购超过 30%，公司累计融资突破 1.1 亿美元。

值得注意的是，TDK 集团旗下风投机构 TDK Ventures 参与了本轮投资。这是 TDK Ventures 自 2019 年成立以来首次投资日本本土企业。

钱从哪来？除了股权融资，瑞穗银行还提供了 15 亿日元（约 1000 万美元）无担保信贷额度。此外，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）今年也给了 30 亿日元（约 2000 万美元）的政府项目支持，用于下一代低功耗 AI 推理和学习 chiplet 平台开发。

EdgeCortix 表示，由于投资者兴趣持续高涨，公司正考虑在今年晚些时候进行补充融资，以容纳更多战略和财务投资者。

钱往哪花？主要用于研发加速、全球市场拓展，以及 SAKURA-II AI 协处理器的规模化量产和 SAKURA-X chiplet 平台的加速推出。

老牌电子巨头押注边缘 AI

TDK 成立于 1935 年，总部在东京。这家快 90 岁的电子元器件巨头从最初商业化铁氧体材料起家，现在已经是全球电子解决方案的主要供应商之一。

数字能说明问题：2025 财年，TDK 全球营收 144 亿美元，员工约 10.5 万人。业务分为四大块——无源元件、传感器、磁性器件和能源产品。产品用于汽车、工业电子、消费电子及信息通信等领域。旗下品牌包括 TDK、爱普科斯（EPCOS）、InvenSense、TDK-Lambda 等。

TDK 现在把 AI 生态系统当作核心战略。2024 年推出的 edgeRX 机器健康监测平台，用边缘 AI 实时监测设备；还开发了自旋忆阻器这一神经形态元件，据称能将 AI 应用能耗降至传统设备的百分之一。

TDK Ventures 是 TDK 于 2019 年设立的全资子公司，总部位于美国硅谷。主要投资材料科学、能源等在风投圈相对冷门的领域。其投资方向包括机器人、工业、新一代交通、混合现实以及更广泛的物联网市场。

这次投资 EdgeCortix，算是 TDK 在边缘 AI 市场的又一次下注。

EdgeCortix：软件优先的边缘 AI 芯片玩家

EdgeCortix 成立于 2019 年 7 月，总部位于东京，在美国和印度设有办公室。创始人 Sakyasingha Dasgupta 博士在 AI 领域深耕二十年，曾在微软、IBM 研究院、日本理化学研究所（RIKEN）以及德国马克斯·普朗克研究所任职。

投资方阵容很能说明问题。本轮新进投资者包括 TDK Ventures、CDIB Cross Border Innovation Fund II LP、Jane Street Global Trading。老股东 SBI Investment、Global Hands-On VC 继续跟投，Pacific Bays Capital 也追加了投资。此前已宣布的投资方还有 Yanmar Ventures、NTT Finance、SiC Power、Aero X Ventures 等。

这家公司走的路径不太一样。

大多数 AI 芯片公司“先做硬件，再适配软件”，EdgeCortix 反其道而行，选择“软件优先，软硬件协同设计”。核心技术是 Dynamic Neural Accelerator（DNA）架构——一个运行时可重构的神经处理引擎。芯片能根据任务动态调整计算路径，同时运行多个深度学习模型，延迟低、功耗可控。

EdgeCortix 创始人 Dasgupta 博士表示：“B 轮获得现有和新投资者的强烈反响，反映出 EdgeCortix 作为节能 AI 处理全球领导者的地位日益得到认可。有了这笔资金以及政府和其他融资渠道的持续支持，我们正在加速 SAKURA-II AI 加速器的生产和销售，并缩短下一代 SAKURA-X chiplet 平台的上市时间。”

这对边缘场景至关重要。边缘设备功耗受限、算力有限，却要处理复杂 AI 任务，对芯片的能效比要求极高。

从太空到地面，三代产品各有所长

EdgeCortix 目前有三代产品在手。

首代 SAKURA-I采用台积电 12nm 制程，算力 40 TOPS，功耗低于 10W。大部分模型运行时功耗仅需 2-5W。这款芯片通过了 NASA 电子零件与封装项目（NEPP）的辐射测试，在质子和重离子辐射环境下表现出色，可应用于低地球轨道、地球同步轨道乃至月球表面。

第二代 SAKURA-II面向生成式 AI。算力提升至 60 TOPS（8 位整数）和 30 TFLOPS（16 位浮点），典型功耗约 8W。可在边缘设备上运行 Llama 2/3、Stable Diffusion、Whisper 等大模型。今年 6 月，EdgeCortix 宣布 SAKURA-II 已支持树莓派 5 等 Arm 平台，开发者可在小型设备上实现生成式 AI。

第三代 SAKURA-X是 chiplet 平台，基于 RISC-V 架构并结合 DNA 技术，专为边缘推理与学习而设计。日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）为此提供了 30 亿日元（约 2000 万美元）支持。该平台计划于 2027 年底在日本熊本的 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）工厂量产。JASM 由台积电与日本企业合资，可见日本政府重振本土半导体产业的决心。

打进美国国防圈

今年 2 月，EdgeCortix 成为首家与美国国防创新单位（DIU）签约的日本半导体公司。

DIU 隶属于美国国防部，专门负责引入新技术。SAKURA-II 芯片在空中、地面、网络和太空等多种场景进行了基准测试，重点验证了抗辐射能力。结果显示，SAKURA-I 在强辐射环境下未出现破坏性故障，瞬态辐射效应发生率也明显低于同类产品。

这一结果对国防和航空航天领域意义重大。许多边缘 AI 任务需在极端环境中运行，而传统 GPU 功耗动辄超过 40W，在太空或无人平台上根本无法使用。EdgeCortix 的芯片功耗低、算力强、抗辐射，正好弥补了这一空白。

目前，EdgeCortix 已在机器人、工业自动化、国防、航空航天和太空探索等领域获得客户。

“厚边缘”赛道的机会

TDK Ventures 总裁 Nicolas Sauvage 评价道：“EdgeCortix 在‘厚边缘’（Thick Edge）领域处于领先位置，使客户能够在边缘部署生成式 AI 和复杂 AI 工作负载。”

TDK Ventures 投资总监 Ankur Saxena 补充说：“边缘 AI 市场现在对性能和能效的要求同样高。EdgeCortix 的突出之处在于系统级方法——从头开始协同设计硬件与软件，以提供可扩展、低功耗的 AI 推理。他们的‘软件优先’架构，也就是‘边缘 AI 操作系统’，将可重构硅与智能编译器结合，实现最高效率。这种方法与 TDK 在边缘智能、节能技术方面的更广泛愿景一致。”

所谓“厚边缘”，指算力需求较高但又不能完全依赖云端的场景，如自主机器人、工业视觉检测、实时视频分析、无人机、5G 基站等。这些场景既要低延迟，又要高算力，还要省电，对芯片要求极高。

边缘 AI 市场年增速约 35%，主要源于业界对低延迟、高能效本地处理的需求。生成式 AI 的兴起更进一步推动了这种需求。

过去一年，大模型“上车”“上机器人”的讨论不少，但真正能在边缘端运行的方案屈指可数。算力、功耗、成本是三座大山。EdgeCortix 的策略是以专用架构加软件优化解决问题，而非简单堆算力。

从技术路线看，软硬件协同设计、chiplet 架构、异构计算平台，都是边缘 AI 芯片的发展方向，而 EdgeCortix 在这些方面均有布局。

至于这笔新资金能否助 EdgeCortix 实现规模化量产，还需观察后续执行。但从投资方背景和技术积累来看，这家东京芯片公司在边缘 AI 领域确实不容小觑。

写在最后

边缘计算不仅是技术话题，更关乎产业发展方向。AI 算力需求持续增长，如何在边缘侧高效部署智能应用，已成为行业共同关注的问题。

2025 全球边缘计算大会将于 12 月 20 日在上海举办。大会由边缘计算社区主办，将邀请产业界与学术界专家，共同探讨边缘计算技术的演进、产业应用及生态建设。芯片、平台、算法及各类应用场景的最新进展都将在大会上展示。

如果你关注边缘 AI 和边缘计算产业，欢迎参会，与行业同行深入交流。更多信息可关注边缘计算社区公众号，或访问 byjs.com.cn[1]。

参考资料 

[1] 边缘计算社区官网：byjs.com.cn: https://byjs.com.cn

[2] EdgeCortix B轮融资公告: https://www.edgecortix.com/en/press-releases/edgecortix-closes-oversubscribed-series-b-bringing-total-funding-over-110m-amid-growing-edge-ai-demand

[3] TDK Ventures官网公告: https://tdk-ventures.com/news/announcements/tdk-ventures-invests-in-edgecortix-to-accelerate-global-expansion-and-edge-ai-processing-platform/

[4] Yahoo Finance报道: https://finance.yahoo.com/news/tdk-ventures-invests-edgecortix-accelerate-000000167.html

[5] EdgeCortix官网SAKURA-II发布: https://www.edgecortix.com/en/press-releases/edgecortix-launches-sakura-ii-platform-to-power-the-next-wave-of-generative-ai-at-the-edge

[6] EdgeCortix SAKURA-II支持树莓派5公告: https://www.edgecortix.com/en/press-releases/edgecortixs-sakura-ii-ai-accelerator-brings-low-power-generative-ai-to-raspberry-pi-5-and-other-arm-based-platforms

[7] EdgeCortix SAKURA-I辐射测试报告: https://www.businesswire.com/news/home/20250127424314/en/EdgeCortix-SAKURA-I-AI-Accelerator-Demonstrates-Robust-Radiation-Resilience-Suitable-for-Many-Orbital-and-Lunar-Expeditions

[8] EdgeCortix公司介绍: https://www.edgecortix.com/en/about-us

[9] Global Brands Magazine深度报道: https://www.globalbrandsmagazine.com/japanese-ai-startup-edgecortix/

[10] TDK集团官网: https://www.tdk.com/en/index.html

[11] TDK入选科睿唯安全球百强创新机构报道: https://www.tdk.com/en/news_center/press/20250512_01.html

来源：边缘计算社区