市场研究机构MarketsandMarkets测算， 2025年中国工业控制与工厂自动化市场估值约506.887亿美元，预计2030年增至689.737亿美元，复合年增长率10.3%。盘子仍在变大，但行业体感不同：增量集中在半导体、数据中心、新能源等赛道，通用领域则供给饱和、同质化加剧，价格与利润空间持续承压。

2026年初，台达IA中国区渠道商大会上，台达中国区－中达电通机电事业部总经理史文祥提出，“共拓高端、大功率进阶应用市场，精准匹配高端及大型项目需求；同时稳定深化行业龙头客户合作，深挖既有商机与开拓半导体、数据中心等新赛道并行”。

台达中国区-中达电通机电事业部总经理史文祥

增量在高端，破局在场景

这不是一句应景口号。史文祥认为，其核心洞察是中国工业自动化市场正从存量价格竞争转向高端高价值场景的增量突破。他用一句话点破竞争形态： “通用工控市场的竞争已经变成了场景化竞争。”半导体、数据中心、新能源等高端赛道对大功率、高精度、高可靠性自动化产品需求快速释放， 客户对产品与场景深度适配的诉求显著提升。过去靠一款标准品打天下的做法越来越难走通。“必须要把产品嵌进具体工艺里。”史文祥笃定地说。对台达而言，这不是阶段性策略，而是必须长期深耕的能力建设路径。

要接住高端需求，光有好产品不够。史文祥透露， 台达构建差异化竞争力靠的是“产品+解决方案+服务”三位一体模式：依托电力电子核心技术，伺服、变频器等核心硬件在性能与功能上保持行业领先；积极探索行业龙头客户需求，打造行业适配方案，避免单一产品同质化竞争；再依托全国70余个分支机构的技术服务网络， 实现从售前诊断到售后运维的全周期响应，形成在地化服务优势。三者不是简单叠加， 而是互相咬合：硬件是底子， 方案是桥梁，服务是最后一道保障。

目前在半导体、数据中心两大新赛道，台达已形成成熟落地成果。半导体领域， 台达推出覆盖裸晶高速高精度分选取放、±0.1℃级精准控温及晶圆盒全自动无人化运送的全链路制程方案， 并融合数字孪生与设备自动化控制能力，助力产线实现良率跃升与全要素透明化管理。数据中心领域， 台达深度锚定数据中心基础设施建设需求，持续强化变频器在低谐波、高效率、高规格EMC、抗谐抑振及电压穿越等方面的性能，开发了覆盖水泵控制、冷却水塔、冷却液分配单元（CDU）、液冷散热系统等场景的变频器解决方案。

在半导体、数据中心之外，机器人是台达场景落地能力向系统级、智能化延伸的又一关键方向。在这一领域， 台达已从关键元件供应延伸至具身智能机器人系统整合。台达在台北国际自动化工业大展上首次展出具身智能双臂协作平台，以台达AI机器人控制软件平台为核心，高度整合AI与执行层的串接，解决制造业导入AI机器人的软硬整合难度高、建置成本高的痛点， 帮助使用者实现灵活多任务的具身智能应用。

史文祥介绍，台达机器人业务的核心竞争力体现为全栈式分层优势：底层核心零部件方面， 自主掌握伺服、关节模组等核心部件技术，实现成本与可靠性双重可控；中层控制系统方面，自研AI机器人控制软件平台，支持多元AI模型接入，实现机器人自主推理、学习与任务执行； 上层整机解决方案方面，推出具身智能双臂协作平台，可广泛适配AI服务器组装等高复杂度场景， 形成从部件到系统的完整能力闭环。

深耕本土，链接全球

工业自动化是台达“智能制造”核心战略的承载主体。史文祥这样定位工业自动化事业的发展：依托集团电力电子核心技术底座， 成为连接底层硬件、工业软件与行业场景的核心枢纽。在中国工业自动化市场中， 台达兼具国际技术水准与本土深度服务能力， 既区别于纯外资品牌的高成本慢响应，也区别于本土品牌在高端技术上的短板。

围绕客户价值最大化，台达通过本地研发、本地生产的敏捷机制， 以高频次新品迭代抢占市场。 2025年7月，台达刚推出覆盖单机、产线、工厂的系统性优化新品矩阵，2026年初就进一步细化强化本地化产品。降低全链路使用门槛方面， 重点是降低客户从产品设计、安装调试到后续运维的全流程体验门槛， 而非单纯压低价格。运动控制黄金套件通过一站适配的成套设计， 大幅减少客户选型、适配与调试成本。多元功能集成方面， 顺应制造业客户既要高性能又要高适用性的核心诉求， 通过开放工业通信架构实现功能深度集成， 而非简单功能堆叠。模组化柔性机器人RS-M系列兼顾高速高产与易用性， 一套产品就能适配新能源电池、3C电子等不同应用场景。行业通用产品方面，针对半导体、流体等高端制造蓝海赛道，推出兼顾行业专属特性与通用适配性的产品，精准击中行业共性痛点，避免定制化开发的高成本，实现规模化落地。

在本土市场持续以产品创新兑现客户价值的同时， 台达也将这种能力延伸至全球市场。面对区域合规、供应链协同和高端制造场景的差异化需求，台达“战略定力+系统能力”的出海方法论内涵愈发清晰。史文祥谈道：“战略定力就是长期坚持自有品牌出海， 深耕区域市场的长期合规与品牌建设；系统能力则是依托全球五大洲近200个运营网点，构建覆盖研发、生产、服务的在地化响应体系。我们将海外高端制造场景的技术积累带回国内， 完善半导体、高端电子组装等行业的解决方案能力， 同时把全球供应链管理与ESG运营经验复制到国内，帮助中国本土客户在出海过程中快速适配国际合规标准。”

精益为基，智能与绿色共进

当前中国工业企业的数智化转型已从理念普及期进入深度落地的价值兑现期， AI、数字孪生等技术在头部制造企业核心产线已实现规模化落地。但整体转型呈现明显分层分化：大型龙头企业已进入全链路数智化升级阶段， 大量中小企业仍停留在单点设备改造的起步阶段。史文祥观察到，这一进程中最核心的挑战，是大量企业跳过精益生产的基础管理阶段，直接盲目上马智能化项目， 导致技术投入与实际产出严重脱节，陷入不敢转、不能转、转不动的困境。

面对这一落差，台达并未将智能化简单理解为AI工具叠加，而是把AI、数字孪生、边缘计算等技术与自动化体系深度融合，推动智能能力嵌入具体工艺与产线场景。以PCB喷涂胶场景为例，可通过AI自动生成最优运动路径，高拟真模拟胶量与扩散轨迹，在虚拟阶段完成全部工艺验证，已成功导入AI服务器电源产线， 大幅缩短量产准备周期。AI瑕疵影像生成技术将新产品AOI瑕疵检测模型开发周期从3个月压缩至2周，同时使自动光学检测检出率提升17%，解决新品试产阶段瑕疵样本不足、检测模型迭代慢的行业痛点。AI人机协作工序侦测方案针对高阶电子组装场景， 通过AI视觉实时分析人工站组装动作，对照SOP规范即时警示错误操作，实现品质问题事前纠偏。

如果说数智化技术解决的是效率、品质与柔性的提升问题，那么绿色低碳则构成制造业转型的另一条刚性主线。在减碳方面，台达自身的吴江五厂已通过TÜV南德零碳工厂五星级认证及PAS2060碳中和达成核查声明，成为江苏省电子制造业首座零碳工厂。在史文祥看来，台达通过自身工厂先行验证加模块化方案复制的模式降低推广门槛，同时依托全生命周期节能收益分成的商业模式，降低客户初期投入压力。他进一步强调，减碳不能只算一次性投入账，要把全生命周期收益算清楚。

当前，台达正从产品供应商转向解决方案与服务提供商：以覆盖咨询诊断、工程实施到持续运维的全生命周期服务体系。史文祥坦言，转型不是把硬件卖法换个说法，而是让服务、软件与生态能力真正沉到客户现场。工业自动化没有捷径。市场、技术、竞争都会变，但价值落地的主线不会变。台达将继续以场景为锚，共拓高端、深耕价值，把每一次能力落地沉淀为客户可持续的竞争力。

摘自《自动化博览》2026年9月刊