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资讯频道来源：科技部
3月18日，第十届中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会新闻发布会在天津市政府新闻发布厅成功举行。融洽会由天津市政府、科技部、全国工商联共
同举办。自2007年首届融洽会举办以来，会议累计融资额已近千亿元人民币，规模大、层次高、交易多、影响广泛，已成为国际投融资界的年度盛会。本届融洽
会将于5月30日在天津市举办。
本次新闻发布会上，天津市科委副主任连东青介绍了第十届融洽会科技板块主要内容及特点：一是举办科技金融论坛，研讨科技金融助推创新创业的举措，解读各类
政策对大众创业、万众创新的支持作用，总结科技金融在实践探索中不断积累的创新成果，分析未来科技金融发展可能遇到的瓶颈和解决方法，为参会者提供交流和
学习机会；二是举办创新创业项目路演，为创新创业项目提供展示平台，并邀请知名天使投资机构和天使投资人现场点评和对接项目，路演视频还将在科技型中小企
业服务网播放，持续帮助创新创业项目融资发展；三是设立双创空间展示区，突出展示与实体经济的紧密结合的专业化众创空间以及众创空间助推科技企业创新发展
的主要成就，并在融洽会场地设立优秀创客流水路演平台，为参会科技企业、投资机构等展示众创空间内入驻的优秀项目；四是举办融资对接活动，组织全市22家
科技金融对接服务平台对全市科技企业开展融资对接服务，举办开放服务日，邀请平台所在区域政府部门、金融机构现场为科技企业提供政策解读、融资业务介绍、
对接洽谈等服务。
本届融洽会科技板块将突出科技金融这一主题，体现新常态、抢抓新机遇，为科技创新和战略性新兴产业发展，搭建国际化、专业化、立体化的融资平台，积极推动产业技术和金融资本的有效对接，进一步提升科技融洽会带动天津辐射全国的影响力。
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