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资讯频道日前，意法半导体（STMicroelectronics）宣布完成对加拿大多伦多人工智能初创公司Deeplite的收购。这一交易由Deeplite首席执行官Nick Romano于2025年4月27日通过LinkedIn平台正式确认。
作为全球半导体领域的领军企业，ST此次战略动作旨在通过整合Deeplite在AI模型优化、量化和压缩领域的核心技术，加速构建覆盖“训练 - 部署 - 推理”全流程的边缘AI生态系统，以应对日益增长的边缘计算需求。
成立于2018年的Deeplite专注于解决边缘设备资源受限的技术瓶颈，其核心产品是一套AI驱动的自动化工具链，能够将复杂的深度学习模型压缩至原有体积的1/10甚至更小，同时保持模型精度。
这种技术优势在物联网、工业自动化和智能汽车等场景中尤为关键。据行业预测，到2025年全球75%的数据将在边缘侧处理，而ST的竞争对手如瑞萨、英飞凌等也在通过收购强化TinyML（微型机器学习）能力。
此次收购的技术整合意义深远。Deeplite的软件工具链将与ST的微控制器（MCU）和神经网络处理单元（NPU）深度融合，形成软硬协同的边缘AI平台。
例如，Deeplite的NanoEdge AI Studio工具可与ST的STM32Cube.AI平台结合，为开发者提供从模型训练到部署的一站式解决方案。
ST首席技术官表示，计划在2026年前推出10款集成优化技术的AI MCU产品，目标覆盖智能家居、工业机械、智能汽车等领域。
这一布局不仅回应了边缘计算市场的爆发式增长，也直接针对恩智浦、微芯科技等竞争对手的市场份额发起挑战。
从财务角度看，ST在2025年第一季度营收同比下滑27.3%至25.2亿美元，净利润暴跌89.1%至5600万美元，显示出传统业务增长乏力。收购Deeplite被视为其“未来制造”战略的关键落子，旨在通过边缘AI技术开辟新增长点。
Deeplite的客户群体主要是半导体公司，与ST的业务方向高度契合，其技术能够显著降低边缘设备的AI部署门槛，例如将生成式聊天机器人等云端应用迁移至终端芯片运行，减少对云计算的依赖。
行业分析认为，ST的硬件优势（如22nm FD-SOI低功耗MCU）与Deeplite的软件优化能力形成互补。这种整合不仅提升了ST在边缘AI领域的竞争力，也为其应对全球半导体市场波动提供了缓冲。
然而，技术整合的难度（如不同芯片架构的适配）和客户定制化需求可能成为挑战。此外，ST需在提升产品性能的同时保持成本优势，以实现占据50亿颗边缘AI MCU市场20%份额的目标。
来源：芯世圈
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