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资讯频道Globalfoundries首席执行官DougGrose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”
无独有偶，英特尔(博客)与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。
强权结盟，半导体业中规模较小的公司，开始担心它们的未来。
台积电等芯片代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司开启了新世界的门；芯片厂投资最新颖的设备，企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品，无须斥资打造自有工厂。
到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。
芯片研究公司LinleyGroup分析师JosephByrne表示：“芯片的设计与复杂程度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”
他强调，若希望成功，必须在每一个市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能－像手机内的噪音压缩芯片。
在这样的环境下，全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。
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