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资讯频道如何逃离破产黑洞
市场调研机构iSuppli预言，2009年第一季度全球内存芯片市场规模将明显下滑，只能达到59亿美元的水平，较2008年第四季度下滑7.4%。iSuppli还预测，2009年第一季度内存芯片还将出现全行业亏损，将没有一家厂商是盈利的。
当然，尽管内存芯片行业哀鸿遍野，但也并非没有一抹亮色。领先的内存芯片厂家还可以发挥自己的规模成本优势，趁机扩大市场份额。
有关统计资料显示，2008年底，三星半导体的市场占有率高达24.5%，位列内存芯片厂商的第一位，美光的市场占有率超过尔必达排第二。2008年第4季度，美光的市场占有率高达16.9%，与上一季度相比有了大幅的跃进。
此外，有学者认为，内存芯片的价格下滑有助于内存芯片厂家加大对产品技术的研发投入，不断推出升级产品。分析人士认为，新技术的应用可以让内存芯片厂家摆脱当前市场上产品同质化严重、供求失衡的状况，而且更先进的产品也会带来更高的营业收入和毛利，从而成为扭亏为盈的有效手段。内存芯片市场的产品格局也会在不久的将来发生重大的变化。
一位半导体行业的专家表示，对于半导体行业来说，技术和生产上的投资在市场困难时期会十分奏效。以前，各大内存芯片厂商在产品技术投入的方向上都过于雷同，高端产品更是少之又少。同行的重复开发只能让整个内存芯片厂商之间的竞争白热化。
海力士在国际固态电路会议(ISSCC)上发布了首枚容量为1Gbit的DDR3RAM芯片，该芯片采用44纳米制程设计，新的制程性能要比使用以前54纳米制程的产品高出一半水平，而且功耗还有一定程度的下降。该产品会在今年夏季量产，它将进一步降低DDR3内存的生产成本，为大规模普及做了较好的铺垫。尔必达也于近日发布了业界容量最高的内存模组，用于服务器领域，单条存储量达到16Gbit，该模组集成了64颗2GbitDDR2SDRAM芯片，并使用了尔必达独有的封装技术，整体厚度仅为7.7毫米。三星半导体日前宣布已经成功研发并制造出了全球首块40纳米DRAM芯片及模块。
当然，即便是要投入新的升级产品，内存芯片厂家也希望能充分利用原有的生产线以节约成本。据了解，尔必达就冻结了一项采用新生产工艺的计划，取而代之的是，今年量产尺寸更小的1Gbit内存芯片产品。尔必达表示，他们会使用现有的设备来生产这种尺寸更小的芯片，而且该款芯片的价格比原有的产品低20%。
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