从技术、产业及生态上如何看待目前物联网、大数据和人工智能（IBA）融合发展的趋势？近日，中关村智慧城市解决方案企业，北京时代凌宇科技股份有限公司董事长兼总裁黄孝斌在公司成立12周年之际，于业界首倡物联网、大数据、人工智能（IBA）融合创新理念，并发布“IBA融合创新行动纲领”。 

　　作为国内最早从事物联网研究的专业人士之一，黄孝斌解释说，物联网、大数据、人工智能（IBA）融合创新，不是三项技术的简单组合，而是根据应用场景需要，对应用系统业务元素（单元）进行纵向拆分，横向重构，按照“全面感知、分层认知、纵横协同、多维智能、按需配置、安全可控”全新思路，实现技术融合，创建全新应用。 

　　“IBA融合创新开行业先河。” 中关村物联网产业联盟秘书长王正伟表示，蓬勃发展的新技术，迫切需要找到更多的场景落地应用；而社会需求的场景复杂性，使得任何单一技术即使深入亦无法解决现实所有需求。IBA融合创新发展理念落地，将助推产业走向纵深方向发展。 

　　“IBA相结合，互相融合，是因为三大技术密不可分。”国网信通集团泛在物联网推进办公室副主任赵峰以国电开展泛在电力物联网建设，在智慧配电站等业务方面的场景应用为例，指出“IBA在实际应用中已相当广泛”。 

　　黄孝斌现场透露，依据该行动纲领，未来时代凌宇将以IBA融合技术创新为先导，探索一批前瞻先导性技术，攻克一批核心关键性技术，构建全新技术架构，在技术研发、商业模式、生态体系、资本融合等方面全面创新，持续引领行业发展。

　　北京大学城市治理研究院副理事长耿德红总结说，IBA融合是时代与技术发展的必然，在信息技术发展融合的当下，IBA融合创新势在必行；IBA融合创新会书写物联网技术、智慧城市建设新篇章。

千帆竞发 AI芯片产业孕育新机会

　　近日，清华大学精密仪器系施路平团队开发的全球首款异构融合类脑计算芯片“天机芯”驱动的“无人驾驶自行车”登上了最新一期《自然》杂志封面，业界再一次把目光聚集到具有海量并行计算能力、能够加速AI计算的AI芯片。在经过过去2年的“草长莺飞的野蛮生长”后，2019年AI芯片迎来了发展的关键年。

　　亿级市场大蛋糕　　引来诸多企业入局 

　　人工智能的崛起有3个基本要素：算法、数据和算力。当云计算广泛应用，深度学习成为当下AI研究和运用的主流方式时，AI对算力的要求正快速提升。对AI芯片的持续深耕，就是对算力的不懈追求。

　　在国内，AI芯片承载着集成电路产业弯道超车的期望，得到政府自上而下的推动和扶持。国务院印发的《新一代人工智能发展规划》提出，发展智能计算芯片与系统，重点突破高能效、可重构类脑计算芯片。工业和信息化部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划》，提出力争到2020年，神经网络芯片实现量产并在重点领域实现规模化应用。 

　　市场调研机构Gartner发布报告预测，全球AI芯片市场规模将在未来5年内飙升，从2018年的42.7亿美元成长至343亿美元，增长超过7倍。在市场大“蛋糕”的诱惑下，不仅有传统芯片巨头，更有互联网巨头、初创公司等众多企业纷纷入局。   

　　2018年以来，为了更好地将算法方案落地并通过规模化降低成本，大批AI算法公司开始转向各自所在领域的AI芯片研究。为国内一半以上产品提供语音识别算法和方案的思必驰，联合中芯国际成立的合资公司深聪智能推出语音终端AI芯片，将思必驰的算法和芯片架构深度融合，推出低功耗终端AI语音芯片，目标市场为智能家居领域，包括音箱、电视、白色家电等。 

　　继去年 5 月在行业率先推出首款面向物联网的 AI 芯片——雨燕（Swift）及其系统解决方案之后，今年1月，云知声公布了其多模态 AI 芯片战略与规划。会上同步曝光了其正在研发中的多款定位不同场景的 AI芯片，包括第二代物联网语音 AI 芯片雨燕 Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态 AI 芯片海豚（Dolphin），以及面向智慧出行的车规级多模态 AI 芯片雪豹（Leopard）。

　　5月9日，视觉四小龙之一的依图科技推出云端视觉推理AI芯片“求索”，以及基于该芯片构建的服务器产品和行业解决方案。依图科技联合创始人、CEO 朱珑表示，人工智能技术的发展将开启一个新时代——算法即芯片时代。只有能找对问题，找对场景，用对算法，并为此定制芯片，才有可能做到极致性价比。他强调，“在这一轮体系结构革命中，算法和芯片两者紧密耦合，不可分离，只有懂算法的AI公司才能做出更好的AI芯片，才能将算力更高效地转化为智能。”

　　做好AI芯片　　专业和性能先行 

　　相对于传统芯片的高门槛，AI芯片这种介于芯片与人工智能两个交叉领域的新事物，对于AI芯片创业者来说，并不是只有传统芯片企业可以开垦的“处女地”，相反，这个领域是孕育着诸多机会的商业“红海”。 

　　“有很多做AI芯片的，并不是专门从事芯片行业的人，更多是人工智能相关行业转过来的。只要有应用场景支持、足够资金和工程能力，AI芯片做出来不会成为大问题。”业界人士说。

 　　在近日举行的M-TECH 2019中国AI芯片创新者大会上，中国信息通信研究院云大所人工智能部副主任王蕴韬表示，从技术角度来说，从芯片最开始的设计到芯片的研发、流片，包括最后的验证等环节，目前业内都有一整套的规范化技术的支撑。AI芯片人人可做，但不是人人都能做好，注重软硬件协同是下一步产业发力的重点。 

　　宙心科技CEO陈更新认为，专业人做专业的事情。芯片有各种各样的物理性，需要与之相应的技术，而且做芯片需要考虑它的目标市场经济效益，不是所有人都能拥有很好的技术资源和资金支持。 

　　在刚结束的CCF-GAIR全球人工智能大会上，中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任包云岗研究员就表示：“今天软件、硬件之间有巨大的性能差异，同样一个算法或者一个程序，一个普通的程序员来写，和一个懂体系架构的人来写，性能可以差63000倍。” 

　　对于AI芯片这一新兴市场而言，注定将是一场持久战，而产业真正的未来和发展方向还是取决于创新。相对于CPU、GPU等传统芯片领域被英特尔、英伟达等外国科技巨头所垄断，目前全球AI芯片市场格局并未确立。在市场研究机构Compass Intelligence公布的AI芯片公司排名上，有24家企业入围，其中，中国AI芯片企业地平线、寒武纪榜上有名。 

　　随着未来边缘计算兴起和软硬件结合成为趋势，AI芯片拥有比传统芯片更多的细分领域，依靠对特定场景的设计优化和效能优势，可以为更多公司提供成长空间。

摘自《中国高新技术产业导报》