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[CFP]2021 IEEE数字孪生和平行智能国际会议征文开启!
  • 点击数:10843     发布时间:2021-03-18 15:08:00
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IEEE射频识别专委会、中国自动化学会主办,中国科学院自动化研究所、北京交通大学、青岛智能产业技术研究院、怀德海学院等单位承办“2021 IEEE数字孪生和平行智能国际会议(DTPI 2021)”,将于2021年7月15日至8月15日,以“混合分布式会议”(DHC)的形式在北京召开。
关键词:

当前,“数字孪生和平行智能”正在引领新一轮的科技变革,并和云计算、大数据、人工智能、区块链等信息技术一起,成为解决“智能化”问题的关键钥匙。该新一轮科技革命和产业变革蓬勃推进,将对智能科技和产业快速发展,对经济发展、社会进步、全球治理等方面产生重大而深远影响。在此背景下,IEEE射频识别专委会、中国自动化学会主办,中国科学院自动化研究所、北京交通大学、青岛智能产业技术研究院、怀德海学院等单位承办“2021 IEEE数字孪生和平行智能国际会议(DTPI 2021,将于2021715日至815日,以“混合分布式会议”(DHC)的形式在北京召开。

该会议将报告和讨论以数字孪生和平行智能为中心的智能技术的前沿学术和工业界成果的最新进展。其具体领域包括但是不限于数字孪生与平行智能理论与方法,以及工业互联网、智能交通、智慧能源、机器人、智能制造等垂直应用领域。

会议议程将从2021年7月15日持续至8月15日,包括1场线下开幕式活动和多场线上特别分会场活动,接收的会议论文将会以口头或海报形式报告。会议接收的论文会被IEEE Xplore收录并被EI索引。优秀论文将被推荐到IEEE SMCS, ITSS, and CRFID, IEEE/CAA JAS, and DTPI Special Issue of IEEE JRFID等期刊发表。

会议将为最佳研究成果设置The DTPI Best Paper Prize,为最佳学生作者设置The IEEE DTPI Best Young Scholar Paper Prize,为最佳海报设置The DTPI Best Poster Prize,为最佳的工业实践设置The DTPI Best Practice Prize等奖项。

更多详细会议日程、投稿、注册信息请见 IEEE DTPI 2021官方网站(https://www.dtpi.org/)。 

重要截止日期

  • 论文提交:2021年5月15日

  • 论文接收:2021年6月15日

  • 最终论文接收:2021年6月30日

会议论文(提交格式要求:双栏IEEE会议论文格式,最多4页)要求报道DTPI研究领域的最新成果与实践工作。提交的文稿会经过同行审议。常规论文、辅导性论文、展望性文章均欢迎投稿。会议技术委员会(TPC)将审理所接收到的文章稿件,被接收的稿件要求以口头或海报形式在会议上报告,否则将不予最终发表。

会议科学技术领域包括:

(1)DTPI理论方法研究

(2)DTPI的信息技术基础建设架构

(3)DTPI相关数据分析学与人工智能研究

(4)DTPI在垂直领域的应用

  • 智能交通

  • 智慧能源与电力

  • 无人驾驶与自主系统

  • 海洋系统

  • 区块链与分布式系统

  • 社会系统管理与引导

  • 经济学中的数字孪生与平行智能

  • 信息物理社会融合系统

  • 机器人学

  • 智能制造系统

(5)DTPI的工业应用

 

会议组织委员会

会议主席

王飞跃,研究员,中国科学院自动化研究所

Abbas Jamalipour, Professor, University of Sydney

Cristina Olaverri Monreal, Professor, Johannes Kepler University

 

会议技术程序主席

Prof. Enrique Herrera-Viedma, University of Granada

Gisele Bennett, University of Sydney

张俊,教授,武汉大学

李浥东,教授,北京交通大学

王晓,副研究员,中国科学院自动化研究所

 

会议财务主席

张楠,中国自动化学会

 

会议本地主席

王坛,中国自动化学会

 

会议发表主席

Lingxi Li, Associate Professor, Indiana University-Purdue University Indianapolis, USA

陈积明,教授,浙江大学

 

会议宣传主席

Ying Tang, Professor,Rowan University, USA

董海荣,教授,北京交通大学

宫晓燕,副研究员,中国科学院自动化研究所


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