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世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD―SCDMA手机基带芯片“通芯一号”，已由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司研发成功。重庆邮电学院院长聂能教授在今天重庆市政府新闻办公室举行的新闻发布会上称，该芯片的研发成功，标志着我国3G通信核心芯片的关键技术已达到世界领先水平，并使3G手机芯片大踏步走向商用化。
据介绍，“通芯一号”是符合3GPPTD―SCDMA标准自主研发的手机芯片，具有优良的总体构架和实现算法。它经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD―SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。该芯片利用自主创新的TD―SCDMA专有电路技术，与英国ARM公司的ARM926处理器以及美国LSI公司的ZSP500数字信号处理器相结合，构成单晶片多核方案设计。同时，采用了美国SYNOPSYS公司的芯片开发工具以及该公司的技术服务，在中芯国际流片和威宇科技封装。聂能还介绍了“通芯一号”的特点和优势。一、它是世界上首次采用0.13微米工艺的TD―SCDMA手机核心芯片，功耗低、内核尺寸小、成本低。二、多内核结构。包含了一个ARM和两个DSP，可支持TD―SCDMA手机高速处理能力。同时，此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构毋需改变。三、包含了联合检测、Viterbi译码、Turbo译码等硬件加速器，处理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有业务。四、采用国际上成熟的商用IP核，性能稳定可靠，适用于大规模生产。
据了解，该芯片的整个设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成。
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