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资讯频道产品概述：
本产品是基于PC的纯软核开放式数控系统平台研发；包括了自适应路径规划、速度规划以及插补等高性能运动控制算法研发；数控系统编译器、插补器等内核研发；激光切割智能控制软件研发；PLQ逻辑控制系统研发；数控系统配套硬件模块及接口研发；激光切割离线及在线套料软件研发；信息化管理模块及接口研发；激光切割工艺技术研究等。
主要创新点包括：（1）所有软硬件模块实现全自主研发，解除激光切割机床在数控系统上对进口技术的依赖；（2）基于纯软核的开放式数控系统结构，系统主机无硬件板卡，算法直接运行在X86处理器上，最大限度提高运算能力；（3）采用通用操作系统与实时子系统结合的平台结构，既发挥出通用操作系统的资源和生态优势，又能够满足运动控制对实时性的要求；（4）通过自适应拟合、路径规划、速度规划、插补等算法的优化，提升系统的运动控制性能；（5）将软件技术、控制技术与激光加工工艺深度融合，实现光机电一体精细化控制和效率的提升；（6）数据高度开放，支持外部设备和第三方软件从系统方便、快捷地获取各类数据，实现设备的互联互通和数据交互，支持设备物联网和云服务；(7)集成在线和离线CAM软件，大幅提升操作便利性的同时，更简化了复杂工艺的实现。
性能特点：
系统平台实时抖动≤5%；
系统内核插补周期≤250us；
切割精度≤50um；
可控单轴加速度≥2G，轨迹最大速度≥196m/min；
可支持最高激光功率≥2万瓦，激光脉冲控制最高频率≥50KHZ；
最低随动高度≤0.3mm，最大随动速度≥60m/min；
具备三轴及以上联动控制功能。
适用领域：
纯软核开放式激光切割智能数控系统是一款高速高精度高性能的激光切割数控系统，可用于激光切割设备，是现代数控机床的“大脑”。当前国内自主可控的数控系统大多是基于运动控制卡的简易控制系统，只能满足低端场合的应用需求。核心的高端运动控制系统，很多设备厂商仍依赖于国外进口的数控系统。该产品打破了国外对该类产品的技术垄断和信息封锁，实现了高速高精激光切割数控系统的国产化，性能和智能化程度可对标力士乐、倍福等国际一流品牌的高端数控系统。公司完成了该系统的产业化，并依托母公司大族激光的资源进行全面的市场应用和推广，在国产激光切割设备上实现了广泛的成熟应用，助力激光加工领域客户替代进口系统和节能增效，并为推动我国激光切割控制技术和激光产业向更高的水平发展作出了积极贡献。
推荐理由：
该产品旨在攻克高实时性数控系统平台、控制软件、数控系统配套功能硬件、总线数据通讯等关键技术，打破该类产品的技术垄断局面，研发出具有全自主知识产权的纯软核开放式激光切割智能数控系统，使得数控机床在工作过程中可以全方位实现数据开放，与外设或第三方软件无缝对接。这恰恰适应了制造业智能化、信息化转型升级的发展需要，极大程度地提升了数控系统产品的竞争力；不仅技术方面创新，特别是实现了数控系统的自主研发和生产，打破国外技术垄断，替代进口同类产品，提升了公司竞争力，同时产生了显著的经济效益、社会效益和生态环境效益。
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