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2026半导体行业发展白皮书

点击数：256 发布时间：2026-10-08 14:43:23

《2026中国半导体产业白皮书》指出，在全球地缘博弈加剧与AI算力需求爆发的双重作用下，中国半导体产业正从“规模扩张”转向“全产业链受控+系统级能力”发展新阶段：设计、材料、封测、设备、制造各环节由单点突破走向全链条协同，其中芯片设计向头部集中、EDA加速渗透，材料向先进制程与第三代半导体延伸，封测以先进封装抬升价值，设备市场庞大但高端仍受制，制造在成熟制程做规模、先进制程走工艺迂回；资本端IPO趋严、并购升温、投融资偏早中期，资源向高壁垒与存储龙头集中；供应链从单点国产化升级为全链条受控+多节点分布式（如双总部、新加坡枢纽）以兼顾安全与全球韧性；政策由普惠扩产转向定向攻坚EDA/光刻机/大硅片等“卡脖子”环节，并用产业基金、税收优惠、并购与全周期融资构筑体系赋能。

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