在半导体行业逐渐复苏的背景下,IC装备的需求量正逐渐提升,其性能和稳定性更倍受关注,针对这种形式,装备公司启动了ZSH526型半自动划片机项目,该项目在2010年3月已攻克了多项技术难题,并进行了联机运行,目前运行状况良好,正式下线,投入大规模生产。
该机型各项性能指标均超越于506型,尤其是占地面积仅为506型的65%,节约较大空间,同时,该设备有效地解决了键盘防水、机器漏水保护等难题,极大提升了设备的可靠性,在切割效率方面也有大幅度提高,增加了产出比。这是2010年推出第一款机型,主要面向于国内中低端市场,公司后续还将推出两款自动和全自动划片机,旨在提升国产划片机的竞争力,加快推进我院IC装备产业化进程。