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资讯频道7月16日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目有了新进展。由上海微电子装备有限公司生产的首台先进封装光刻机，正式销售给江阴长电先进封装有限公司并投入使用，标志着我国高端封装关键设备创新取得突破，对提升我国集成电路制造的自主创新能力具有重要意义。该光刻机具有“大视场、大焦深、高套刻精度、边缘曝光”等技术特点，可满足8英寸及12英寸硅片封装工艺新要求。目前，这一技术已申请了国家发明专利74项，获国家发明专利授权22项，申请国际发明专利3项。在半年多的试运行期间，江阴长电利用该设备已成功完成第一批8英寸“重新布线及凸点工艺”产品的多层光刻生产任务。
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