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华润上华晶圆代工业务
华润上华是一家领先的纯模拟晶圆专工企业，于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式的先河，为无生产线设计公司及集成设备制造商提供广泛的制造服务。公司采用0.11微米至0.5微米的生产技术制造集成电路及功率分立器件。华润上华在模拟和数模混合工艺的专门技术方面为客户提供协助，并提供出色的交货和及时的服务。华润上华的集成电路和功率器件被广泛应用于消费类电子、通信器件、个人电脑、汽车电子和工业类产品等终端市场。
华润上华的模拟和功率工艺技术包括：数模混合信号、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS，同时依然为客户提供核心的CMOS逻辑工艺（包括电可擦除只读存储器）。我们帮助客户管理其产品开发流程及半导体产品的供应链。我们亦协助客户安排晶圆级测试、封装以及最终测试等服务，具备了为客户在上海区域内建立一站式供应链的能力。
华润上华生产设施
无锡华润上华半导体有限公司（晶圆一厂）是国内首家开放式晶圆代工厂，以产能计为国内最大的6英寸晶圆代工厂。晶圆一厂的净化间面积达6,400平方米，月产能达6万片6英寸晶圆。
无锡华润上华科技有限公司（「晶圆二厂」）现已投产并预期在2010年初达成第一期量产。其净化间面积达18,322平方米，2010年上半年将达成第一期目标产能3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标产能将达6万片8英寸晶圆。晶圆二厂的工艺技术将提升至0.11微米。
2008年4月，华润晶芯半导体有限公司加入华润上华的管理，成为华润上华晶圆五厂。晶圆五厂使用0.5微米工艺制造模拟及数字电路。晶圆五厂目前的净化间面积达3000平方米，月产能为3万片6英寸晶圆，主攻新型电力电子产品工艺。
华润上华提升客户价值
基于十年的营运经验，华润上华为客户在新产品开发阶段提供优良的技术支持、便捷的工艺技术信息查询和高质量的交货，努力创造和客户的长期合作关系。与新产品的技术服务相结合，华润上华还向客户提供具有竞争力的生产指标，包括生产周期和良率。通过华润上华为客户设置的在线电子服务系统，客户能够获取从初期的工艺开发直至量产的各阶段技术文件、工艺设计单元库及产品状态等。
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