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资讯频道适用于无线射频/微机电系统- R F /MEMS - 和生物技术应用的先进光敏玻璃
国际技术集团和特种玻璃专家肖特集团近日推出经过重大技术改进的光敏玻璃产品FO TU RANTM I I，进一步扩大其薄玻璃和晶圆产品组合。该材料具有先进的光敏性、均质性。这些独特的特性使无线射频（R F）元件和微机电系统（MEM S）制造商可以为各种半导体和生物技术应用生产出结构更为精细的基板。美国西部光电展（S P I E P h o to n ic s Wes t）将于2 0 1 6 年2 月1 6 - 1 8 日在美国旧金山举行，肖特将在展会上首次展出其创新晶圆产品FO TU RANTM I I。
肖特集团是光敏性玻璃领域的开拓者。过去30 年间，作为一种性能卓越的特种玻璃材料，该公司的FOTURANTM 玻璃产品一直广为人知，并应用于无需采用常规光阻剂基光刻的极度精细的结构中。FOTURANTM 在微系统技术的不同应用领域得到了测试和检验，这些领域包括微系统技术，半导体，远程通信，射频器件，微流体，微光学和MEMS 应用
FO TU RANTM I I 可提供更好的性能和更大的效益
现在，肖特采用一种全新的生产工艺，生产出一种全新一代的改性玻璃晶圆产品FOTURANTM II。该生产工艺可确保很高的重现性，以及整个晶圆产品均一的光敏性和光学特性。
肖特薄玻璃和晶圆产品战略业务部负责人Fredrik Prince 表示：“这些独特的特性使FOTURANTM II 晶圆产品成为无线射频/微机电系统和生物技术领域的一个关键元件。借助该产品，我们的客户可以生产出具有微米级别、前所未有的宽高比和更为精细微结构的基板。”
FOTURANTM II 晶圆的标准供应尺寸包括直径6 英寸或8 英寸的晶圆以及200X200 毫米方形基板，产品厚度则在0.5 毫米—1 毫米之间。这些晶圆和方形基板可以按照以下三个或四个步骤来进行构造和加工，即：紫外线曝光（采用无需使用光阻剂的标准光刻设备），热处理，蚀刻和陶瓷化（可选，针对耐高温领域的应用）。用于构造FOTURANTM II 晶圆的主要行业包括半导体、电信、微机电系统传感器、无线射频元件、微流体和微光学等行业。
肖特的光学敏感性FOTURANTM II 玻璃晶圆可按照以下三个或四个步骤构造和加工，即：紫外线曝光，热处理，蚀刻和陶瓷化
在无线射频（RF）应用领域，结构化的FOTURANTM II 基板可以使功率电感器在高频设备中占据很小的占地面积、拥有高的品质因子和高自谐振频率（SRF）。另一方面，用于生物技术中的微流体即将成为诸多领域的主流支撑技术，这些领域包括医疗诊断、生命科学研究、药物传递和合成等。
FOTURANTM II 晶圆可用于生产可重复使用、易于清洗和光学透明的滴定板。此外，与硅传感器所不同的是，FOTURANTM II 的可构造性使小型热质的流量传感器具有超快的响应速度和优良的化学稳定性。最后，FOTURANTM II 晶圆还可用于半导体基板和采用标准半导体设备的封装工艺中。
总之，肖特集团是世界领先的由特种材料制成的薄玻璃和超薄玻璃晶圆及基板供应商之一，而FOTURANTM II 晶圆则是肖特集团独特产品组合中的一个有力补充。
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