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海康机器人--3D激光轮廓传感器
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  • 点击数:629     发布时间:2023-03-16 23:11:58
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海康机器人全新研发的3D激光轮廓传感器产品,采用高分辨率、高速率图像采集芯片和强大的算法处理芯片,图像芯片实时采集被测物表面的激光线图像,依赖内部强大的FPGA逻辑算力资源,在相机内部完成3D数据的计算以及3D数据的二次处理,进而通过千兆网数据传输接口,实时输出3D点云数据。

产品概述:

海康机器人全新研发的3D激光轮廓传感器产品,采用高分辨率、高速率图像采集芯片和强大的算法处理芯片,图像芯片实时采集被测物表面的激光线图像,依赖内部强大的FPGA逻辑算力资源,在相机内部完成3D数据的计算以及3D数据的二次处理,进而通过千兆网数据传输接口,实时输出3D点云数据。

性能特点:

3D轮廓传感器MV-DP3020-01H具备如下特性:

1. 分辨率&速率:采用大像元、高分辨率、高速率图像采集芯片,单轮廓点数3200点,点运输处帧率最高可达19K Hz。

2. 成像质量:相机支持单帧宽动态功能,有效消除多帧数据融合宽动态方案的轮廓位移误差,同时,依托相机内部的高性能SOC芯片,内置图像预处理算法,降低图像噪声,提高像元阵列响应一致性。

3. 成像光路:采用大光圈物方远心镜头设计,相比常规镜头的通光量提升8倍,提高整机的宽动态性能。

4. 亚像素算法:深度视野范围内,3D亚像素算法精度可达到1/16。

软件对接:简洁的SDK接口实现相机控制、数据取流、触发控制等功能,具备丰富的应用软件对接demo,可快速实现3D测量方案的搭建和部署。

产品技术参数:

单轮廓点数:3200

参考距离:20 mm

Z 轴测量范围: 6 mm

X 轴测量范围: 11.5 mm@近端;13.2 mm@参考距离;14 mm@远端;

Z 轴分辨率: 0.5 ~ 1.0 µm Z 轴重复精度: 0.15 µm@传感器在光学平台上测试标准量块的数据

Z 轴线性度(±% of MR): 0.01

轮廓数据间隔: 3.6 ~ 4.4 µm

扫描帧率: 1.3 KHz(最大测量范围下),最高可达 19 KHz(ROI 模式下)

数据输出类型:原始图、轮廓数据、深度图、亮度图

触发模式:软触发、硬触发(差分编码器触发)

激光波长:405 nm

激光安全等级:Class3

适用领域:

a. 锂电行业

①上盖平整度、高度差和缺陷检测方案

②预点焊后面差、间隙测量

③顶盖周边焊后缺陷检测

④密封钉高度、焊后质量检测

⑤方壳电池六面缺陷检测

⑥BusBar焊接质量检测

凭借锂电池生产工艺中后段的3D视觉解决方案的完整度和完善度,在国内锂电池厂商终端生产线上,配合设备商进行方案实施部署,落地交付,案例超过20个。

b.3C行业

①结构件3D精密测量

②组装面差、间隙检测

c. 汽车行业

①汽车插针缺陷检测

②整车间隙、面差测量

推荐理由:

发明及创新点:

新款3D轮廓传感器MV-DP3020-01H发明及创新点:

1.高分辨率&高速率: 3D轮廓传感器关键的两项参数是水平分辨率和相机帧率,决定了整机输出的点云密度和频率,和后端软件处理后的重复精度、线性度以及单物料检测节拍,海康3D轮廓传感器产品采用6μm大像元、水平分辨率3200个像素、最高采集速率19000 fps的图像芯片,通过内部SOC芯片超10G带宽的数据传输,实现3D点云数据19K Hz高帧率输出。

2.单帧宽动态: 通过图像芯片在单曝光时间内进行2段/3段曝光累积,有效抑制像元内点和饱和度,在应对高对比度材质检测场景下,可以提升检测精度。相比于多帧曝光融合的宽动态效果,单帧宽动态功能可以有效消除多帧数据融合宽动态方案的轮廓位移误差,点云数据更加准确。

3.大光圈成像模块: 对于透明材质和镜面反射材质,除了调整相机架设角度的方案外,对于相机成像系统的感光度要求很高,海康3D轮廓传感器采用大光圈物方远心镜头设计,相比常规镜头的通光量提升8倍,对于高透、高反材质的激光线成像改善明显,能够更稳定的拍摄到被测物表面的激光线。

4.亚像素算法: 3D相机深度视野范围方向单像素精度较低,无法满足工业高精度测量应用领域的精度要求,海康3D轮廓传感器在深度视野范围内,采用亚像素算法分割技术,亚像素水平精度可达到1/16,结合特殊优化的光路设计,实现对行业顶尖产品相媲美的精度水平。

5.5D软件解决方案: 在海康机器人Vision Master 2D视觉软件基础上扩展3D算子模块,总计150+算子,支撑2D+3D视觉方案落地,3D轮廓传感器数据输出,无缝对接VM 3D软件,通过基于深度图的3D处理+基于亮度图的2D处理+AI三大主体模块,实现单机台5D视觉方案的实施部署。

效果:

海康机器人推出的新一代3D激光轮廓传感器,硬件层面,基于激光三角测量原理,采用大像元、高分辨率、高速率图像采集芯片和强大的SOC逻辑算力芯片,集成图像预处理、3D点云提取、点云后处理算法,相机可直出3D点云、深度图、亮度图数据。结合VM 3D丰富的额2D、3D算子功能,为集成商客户、设备上客户提供更高性能,更高性价比的3D高精度测量视觉解决方案。


产品图片:

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