第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)近日落幕。台达以全链路“芯”智造方案亮相,集中展示覆盖制程工艺、智造管理、核心硬件、配套保障等多维度的半导体智造解决方案。其中,AI驱动的晶圆厂智能厂务系统成为关注焦点。展会期间,台达-中达电通IA场域方案发展中心总监李新红接受《自动化博览》专访,就晶圆厂智能厂务系统的技术架构、落地成效与行业趋势展开了深入对话。
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艾斯本直面双重挑战,助客户推进可持续发展
数“连”未来,做数字化转型的推动者
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台达:聚焦智能转型需求共探智造未来
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