报告系统梳理端侧智能产业发展脉络、政策环境、市场态势和概念特征，重点研究模型轻量化、异构硬件融合、基础软件、智能体、端云协同和安全可信等关键技术，研究个人智能、空间智能、移动智能、行业智能节点和具身智能等原生产品形态，梳理消费娱乐、智慧家庭、智慧办公、智慧出行、智慧健康及融合场景的发展特征，并进一步研判端侧智能在技术、应用、生态和安全等方面的发展趋势、主要挑战与推进路径，为技术创新、产业布局、标准研制和应用推广提供参考。
报告揭示了该领域快速发展下的人才供需矛盾。报告显示，2026年人形机器人行业招聘岗位同比增长147%，远超整体机器人行业，但人才供给仅增长3-4倍，导致高端算法工程师等岗位需供比达2.62。核心城市如深圳、上海集中了55.57%的岗位需求，长三角地区占比42.37%。薪资方面，具身智能岗位平均年薪42.63万元，30万元以上岗位占比62.88%，但低于大模型岗位。产业呈现"橄榄型"薪资结构，30万以上高薪岗位增长83.1%，主要用于吸引算法、硬件等复合型人才。
报告立足具身智能从实验室验证向规模化应用跨越的关键窗口期，聚焦过去一年来产业发展的新变化与新挑战，从物理AI与具身智能的概念厘清、产业热潮之下的冷思考、明确具身智能四要素框架、剖析从“表演”到“应用”的路径演进与商业模式、评测体系与国际标准进展等维度展开系统分析。最后从技术架构重构、应用场景深化、评测体系完善和安全伦理构建四个方面对未来发展进行展望。
本报告梳理全球算力芯片市场格局，拆解不同技术路线的优劣、商业化节奏与量产难点，剖析算力芯片上下游配套（HBM、光互联、EDA、设备材料）的投资机会，研判未来3-5年技术演进路线，挖掘全球算力军备竞赛下，具备架构创新与供应链自主能力的核心标的，把握算力底层硬件的长期成长主线。
2026年是人工智能产业从“技术奇观”走向“基础设施工程”的一年。一方面，全球AI支出进入两万亿美元量级，美国四家大型科技公司2026年的总资本开支指引合计超过七千亿美元，云业务增长与盈利改善（AI需求被列为驱动因素之一），前沿模型的能力提升则促使开发者对最强模型实行分级访问；另一方面，中国以开放权重模型、国产算力体系和广泛的应用场景走出了差异化的路径，欧洲、日本、韩国、中东和印度也以“主权AI”的方式加入竞争。
《评测框架》旨在为工业和信息化领域人工智能安全评测提供系统化、规范化指引，推动提升人工智能安全风险识别和防护能力，为人工智能安全可靠应用提供有力支撑。未来，中国人工智能产业发展联盟将联合各方，持续推动《评测框架》推广应用和完善迭代，不断加强安全评测能力建设，以高水平安全保障人工智能产业高质量发展。
报告详细梳理了中国量子计算整机产业的发展现状、四类主要技术路线的格局、以及共28家目标公司的详细情况。本报告不试图用单一指标给公司做简单排名，而是围绕"整机可用性、核心器件、平台运营、客户交付和公开可验证证据"建立观察口径。它更像是一份产业化进程中的路线图：记录哪些公司已经形成系统闭环，哪些公司正在补齐工程链条，哪些公司仍处于技术叙事和早期验证之间。
报告作为智算基础设施系列研究的延续与深化，聚焦面向词元（Token）服务的智算基础设施，围绕态势特征、政策导向、区域布局、技术突破、产业生态5个关键环节，阐述最新发展趋势与典型实践，致力于为行业企业及相关机构提供决策参考。
报告聚焦驾驭工程在智能原生软件工程中的应用，分析国内外政策、产业现状与实施痛点，提出驾驭工程设计原则与核心技术体系，构建能力成熟度模型，阐述其对研发全生命周期与多行业落地的赋能作用，为相关组织规划、建设与治理提供参考。
本报告将物理智能技术分为传统仿真引擎、神经物理和生成式世界模型三条路线，同时直面未建模的真实世界动态、计算延迟和数据稀缺等基础瓶颈。通过聚焦技术演进、市场格局、应用部署和监管政策四个关键维度，为行业领袖、学术界和政策制定者提供全面的参考框架。
《中国大数据产业发展指数报告（2026版）》是由中国科学院院士张平文团队领衔，大数据分析与应用技术国家工程实验室、北京大数据研究院、苏州人工智能实验室等机构联合编制的年度报告。该报告从产业水平、产业创新、产业环境三个维度评估全国31个省级行政区和337个重点城市的大数据发展状况，2026年版通过改进向量法计算指数，采用企业库、政策库等数据源，重点分析了东部领跑、中西部追赶的区域格局，以及词元经济、合成数据等新兴技术趋势。
本报告对来自中国、美、加、英、法、德、日本共1000名商业机器人项目软件开发者、工程师开展调研，围绕机器人软件架构现状、现存障碍、未来战略、各区域差异展开分析。
本报告是对工业智能体产业的系统研究成果，共分五章。第一章界定工业智能体的概念与战略意义；第二章从产业、功能、运行多个维度建立工业智能体体系架构；第三章按照数据、模型、网络、算力、自进化与安全六个层面阐述核心技术；第四章围绕研发设计、中试验证、生产制造、运维管理和营销服务五个环节梳理产业实践；第五章展望工业智能体由辅助工具向核心引擎演进的未来图景。
《央企布局具身智能产业战略机遇与行动路径蓝皮书（2026年）》聚焦中央企业如何把握具身智能这一新兴技术产业机遇。报告指出，具身智能作为继PC、智能手机后的下一代计算平台，其核心价值在于通过"大模型大脑+多模态感官+实体身体"实现非结构化环境下的自主任务执行，应用场景远超传统机器人。2026-2030年被定义为黄金五年窗口期，央企将重点布局工业制造、能源电力等七大高价值赛道。
《2026中国半导体产业白皮书》指出，在全球地缘博弈加剧与AI算力需求爆发的双重作用下，中国半导体产业正从“规模扩张”转向“全产业链受控+系统级能力”发展新阶段：设计、材料、封测、设备、制造各环节由单点突破走向全链条协同，其中芯片设计向头部集中、EDA加速渗透，材料向先进制程与第三代半导体延伸，封测以先进封装抬升价值，设备市场庞大但高端仍受制，制造在成熟制程做规模、先进制程走工艺迂回；资本端IPO趋严、并购升温、投融资偏早中期，资源向高壁垒与存储龙头集中；供应链从单点国产化升级为全链条受控+多节点分布式（如双总部、新加坡枢纽）以兼顾安全与全球韧性；政策由普惠扩产转向定向攻坚EDA/光刻机/大硅片等“卡脖子”环节，并用产业基金、税收优惠、并购与全周期融资构筑体系赋能。
报告系统梳理了食品饮料行业在“十五五”开局之年的数字化、智能化转型路径，指出行业面临“三浪叠加”（信息化未竟、数字化重构、智能化抢跑）的复杂局面，核心破局点在于构建“一体化的智能经营系统”。报告从应用、数据、平台、场景、业务能力、战略及管理体系等八个维度展开，强调以“过程业财一体”为基石，借助金蝶AIGO方法论和AI智能体（如报价、插单模拟、呆滞料分析等），实现从销售到收款、采购到付款、计划到制造等核心价值链的端到端智能化升级，并通过集团管控、供应链协同及国际化布局，最终推动企业从“数据记录”走向“自主决策”，实现降本增效与合规安全。
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